HTEC e Modular portano MAX e Mojo all'architettura TPU di Google, riducendo i tempi di implementazione dell'hardware per l'IA da anni a mesi

HTEC, un'azienda globale di servizi di ingegneria e tecnologici basati sull'IA, e Modular hanno dimostrato lo stack software di intelligenza artificiale di Modular in esecuzione sull'architettura TPU di Google. Presentato in occasione di ModCon 2026, questo lavoro dimostra che il supporto per un nuovo target di silicio può essere fornito mediante l'estensione di una base software esistente anziché ricostruendolo per ciascun acceleratore.

Questo comunicato stampa include contenuti multimediali. Visualizzare l’intero comunicato qui: https://www.businesswire.com/news/home/20260908728253/it/

HTEC, a global AI-first engineering and technology services company, and Modular have demonstrated Modular's AI software stack running on Google's TPU architecture. Presented at ModCon 2026, the work shows that support for a new silicon target can be delivered by extending an existing software foundation rather than rebuilding it for each accelerator.

Il progetto ha avvicinato l'ecosistema MAX e Mojo di Modular all'architettura TPU di Google in pochi mesi, un tipo di operazione di implementazione hardware che in passato avrebbe richiesto anni.

Il testo originale del presente annuncio, redatto nella lingua di partenza, è la versione ufficiale che fa fede. Le traduzioni sono offerte unicamente per comodità del lettore e devono rinviare al testo in lingua originale, che è l'unico giuridicamente valido.

Vedi la versione originale su businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20260908728253/it/

Contatto per i media:

HTEC Media Relations
[email protected]

La responsabilità editoriale e i contenuti di cui al presente comunicato stampa sono a cura di Business Wire