TetraMem annuncia un risultato importante: il SoC per l'elaborazione analogica in memoria con RRAM multilivello da 22nm

TetraMem Inc., produttore di semiconduttori con sede nella Silicon Valley specializzato nello sviluppo di soluzioni per l'elaborazione analogica in memoria (IMC), oggi ha annunciato la riuscita delle fasi di tape-out, produzione e validazione iniziale del silicio per la sua piattaforma MLX200, un sistema su chip (SoC) IMC analogico con RRAM multilivello da 22nm.

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Photograph of the MLX200 chip with a five-cent coin for size reference

Questo risultato costituisce un passo importante verso la commercializzazione di architetture per l'elaborazione analogica basate sulle tecnologie emergenti della memoria non volatile, per rispondere alle sempre maggiori sfide rappresentate dal trasferimento dei dati, dal consumo energetico e dai vincoli termici che caratterizzano i moderni sistemi AI.

Con il continuo aumento dei carichi di lavoro legati all'AI, le performance dei sistemi sono sempre più imbrigliate dal costo del trasferimento dei dati tra le unità di memoria e quelle di elaborazione.

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